Highcon lleva la producción ágil con el acabado digital a drupa 2020

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En drupa 2020 (Pabellón 9, Stand C50) Highcon® demostrará lo lejos que ha llegado la revolución digital. En esta tercera edición de las Olimpiadas de la impresión y el embalaje, Highcon presentará una cartera de productos ...

Highcon estará presente por primera vez en CCE International

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Highcon expondrá por primera vez en el CCE International en Múnich, del 12 al 14 de marzo de 2019. En el stand de Highcon, nº 146, los visitantes del Salón B6 podrán ver una amplia variedad ...

Highcon Beam, experiencia de corte y hendido digital en Autajon

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Xavier Boutevillain, Plant Manager de AUTAJON GROUP - Haubtmann, nos explica su experiencia con la innovadora tecnología de troquelado y hendido 100% digital, tras su reciente instalación en planta de su nueva Highcon Beam.

Highcon Euclid IIIC, corte y hendido digital para cartón ondulado

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Highcon presenta Euclid IIIC, su tecnología de corte y hendido digital aplicada en el mercado del cartón ondulado. Este novedosa máquina amplía la gama de la 3ª generación de máquinas de corte y hendido en el ...

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