Highcon estará presente por primera vez en CCE International

Highcon expondrá por primera vez en el CCE International en Múnich, del 12 al 14 de marzo de 2019. En el stand de Highcon, nº 146, los visitantes del Salón B6 podrán ver una amplia variedad de ejemplos que muestran las capacidades de Highcon, tecnología de corte y plegado digital, incluyendo trabajos de clientes realizados en el Highcon Euclid IIIC.
Ejemplo de aplicación de corte y plegado digital con máquinas Highcon.

[Redacción] Con la introducción del Highcon Euclid IIIC el año pasado, Highcon ha visto un interés creciente en el uso de la tecnología digital para la producción eficiente de cajas de cartón ondulado.

Jens Henrik Osmundsen, vicepresidente de ventas de Highcon y GM EMEA, comenta: "Estamos muy contentos de estar exhibiendo por primera vez en el CCE con su enfoque en los mercados del cartón ondulado y plegable. Con el aumento del comercio electrónico online, la introducción de la tecnología digital en este mercado ofrece una solución valiosa a los requisitos del mercado para el dimensionamiento y la reducción del empaquetado excesivo y el empaquetado de doble propósito que permite a las marcas realizar los envíos".

El miércoles 13 de marzo a las 11:00, Jens Henrik impartirá un seminario titulado “¡Empieza por terminar! La forma inteligente de digitalizar ”. Se unirá a Laura Heuchemer, propietaria y directora de cobranza de Heuchemer Verpackung, quien describirá su experiencia con su Highcon Euclid IIIC.

Al eliminar la necesidad de formas de troquelado convencionales, Highcon aporta todas las ventajas de digital al acabado; velocidad al mercado, tiradas cortas rentables, mejora de procesos y diferenciación que permite a los clientes competir en valor en lugar de volumen.

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