Redacción Alabrent
La máquina Highcon Euclid IIIC lleva trabajando con cartón ondulado en LxBxH (Suiza) desde finales del 2015 y ya está disponible a nivel comercial en el mercado.
Silvano Gauch, Presidente de LxBxH comenta: "Hemos trabajndo con la tecnología de corte y hendido digital de Highcon para producir tiradas cortas, de paquetes de alta calidad, bajo demanda para nuestros clientes. La posibilidad de producir lotes pequeños y medianos ‘”just-in-time” con una pequeña inversión de entrada, permite a nuestros clientes pedir lo que realmente necesitan”.
Aviv-Ratzman, CEO y cofundador de Highcon, añadió: “Nos dimos cuenta del potencial del mercado del cartón ondulado en los formatos B1 y B2 (42” y 28") y estamos motivados por el éxito que LxBxH ha tenido en este mercado. Las pruebas que se han realizado, comparando las cajas producidas digitalmente con las convencionales, han demostrado que las cajas producidas, con el mismo sustrato, en la Euclid son más fuertes que las producidas en las máquinas convencionales. Esto supone la oportunidad de alcanzar la misma resistencia con un menor uso de material y, como resultado, menores costes. El potencial de añadir la laminación y la impresión de alta calidad también abre una expectativa para los envases tan efectiva a nivel visual como estructural".
La integración entre el corte y hendido digital y los pedidos online encajan en la tendencia de la industria hacia la optimización del tamaño de los embalajes para reducir el sobre-empaquetado y los costes de transporte.
La Euclid IIIC de Highcon no solo ahorra en la producción y almacenamiento de moldes de troquelado, sino que también añade la flexibilidad de la tecnología digital que permite la producción JIT, tiradas cortas, perforaciones personalizadas con bordes más limpios y de fácil apertura, y el grabado de datos variables para la personalización o la adaptación hasta el nivel de números de serie. La Euclid IIIC puede manejar flute-B, N F G E, laminadas y de pared simple de 1mm a 3 mm/ 40-120 puntos.
Los convertidores del sector del cartón ondulado interesados en conocer y ver la tecnología de corte y hendido digital para dicha aplicación están invitados a asistir a un evento VIP de Highcon que se celebrará en LxBxH el próximo 16 de abril de 2018.
