Sun Chemical y DIC presentan la tecnología de adhesivos para laminación SunLam orientada a aplicaciones exigentes de envasado flexible

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En Interpack 2014, Sun Chemical y su empresa matriz DIC presentaron su nueva gama de adhesivos para laminación SunLam.

Sun Chemical presenta la evolución más reciente de las soluciones de marcado láser SunLase™

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En Interpack 2014, Sun Chemical presentó la nueva evolución de sus soluciones de marcado láser SunLase™, un revestimiento que permite a las marcas añadir información a los datos de envasado primarios y secundarios después de llenar ...

Sun Chemical muestra a las marcas cómo destacar con SunInspire Samples Box

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En Interpack 2014, Sun Chemical mostrará a los propietarios de marcas que pueden hacer destacar sus productos en la estantería y fidelizar a sus clientes usando la impresión con efectos especiales que ofrecen los revestimientos y ...

Sun Chemical sella una alianza con T+ink y forma T+sun para ofrecer soluciones de tintas conductoras para packaging y más opciones

Sun Chemical ha cerrado un acuerdo con T+ink para formar T+sun, una empresa que ofrecerá soluciones de tintas conductoras que permitirán la comunicación entre embalajes y objetos, la implicación de los clientes y la gestión de ...

Sun Chemical y DIC presentarán en Interpack 2014 sus capacidades de envasado

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Durante el certamen Interpack 2014, Sun Chemical y su empresa matriz, DIC, mostrarán a los propietarios de marcas cómo pueden diferenciarlas y mejorar sus resultados económicos; para ello, exhibirán su capacidad de dar soporte en todas ...

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