Programa de contenidos Hispack 2024: ponen en valor casos de éxito de marcas líderes donde el packaging es protagonista

El salón está confeccionando un variado programa de actividades y espacios de conocimiento para el visitante nacional e internacional con el que descubrir las últimas soluciones que marcarán el futuro del packaging, el proceso y la logística.

El salón está confeccionando un variado programa de actividades y espacios de conocimiento para el visitante nacional e internacional con el que descubrir las últimas soluciones que marcarán el futuro del packaging, el proceso y la logística.

Redacción Alabrent

HISPACK UNBOXING
Hispack contará, por segunda edición consecutiva, con el espacio de conocimiento “Unboxing” cuyas ponencias se centrarán en la sostenibilidad, como tema monográfico que cubre todo el ciclo de vida del packaging. Este espacio transversal, habilitado en una zona preferente del hall 2, será el foro donde el profesional nacional de los múltiples sectores de aplicación donde el packaging cada vez cobra más protagonismo encontrará inspiración para dar con soluciones más eficientes y rentables a los retos de la industria: materiales, diseños, estrategias, innovación … todo aplicado a industrias finales.

HISPACK ENGINEERS DAY
El sector industrial es uno de los motores económicos clave del país, líder en digitalización y desarrollo tecnológico, que aborda con alta capacidad e impacto los desafíos globales como el reto de la sostenibilidad. Un sector en constante cambio y evolución que es posible gracias a los ingenieros e ingenieras. Ellos y ellas son los protagonistas del Engineers Day.

A lo largo de la segunda jornada de celebración, el 8 de mayo, ofreceremos una completa agenda de contenidos para compartir experiencias y descubrir soluciones para abordar los retos que afrontan los ingenieros e ingenieras entorno al desarrollo sostenible en el sector del packaging. El objetivo es atraer a los perfiles de ingeniería técnicos vinculados a las áreas de producción, operaciones e I+D de diferentes sectores industriales usuarios de packaging.

SPANISH SOLUTIONS AT HISPACK
Una de las novedades de esta edición este programa se ha creado para promocionar la innovación de las empresas españolas fabricantes de equipos, tecnología, materiales y envases. Los expositores seleccionados tendrán la oportunidad de explicar a compradores y visitantes internacionales el caso de éxito que, como fabricante de maquinaria o soluciones de packaging española, ya estás ofreciendo al mercado. El International Business Center, ubicado en un espacio preferente en el Hall 3 será el centro neurálgico de toda esta actividad y, a su vez, punto de atención de todo el visitante internacional del salón.

HISPACK BEST IN CLASS
El programa BEST IN CLASS reconoce a un selecto grupo de proyectos liderados por marcas y clientes industriales que han implementado iniciativas de envase y embalaje relevantes transformando sus negocios y mejorando su posición en el mercado.

El 9 de mayo, en el Internacional Business Center, se presentarán los proyectos seleccionados.
www.hispack.com/best-in-class/

HISPACK JAPAN DAY
Esta es una de las novedades del Programa Internacional de Hispack24 y convierte al salón en uno de los referentes en sostenibilidad en packaging europeo para el ecosistema japonés. El Japan Day es fruto de la colaboración entre Hispack y la Japan Packaging Institute (JPI) y se celebrará el 9 de mayo, el tercer día de salón, en el International Business Center. Este programa, que conecta las tendencias de mercado y las necesidades de packaging entre los mercados español y japonés, fomenta la conversación global sobre soluciones a retos del presente con una mirada que abre oportunidades de cooperación industrial entre empresas de oferta y demanda de ambos países. Entre las múltiples actividades que se están organizando, se contempla la visita a Hispack de una delegación japonesa, que ya cuenta con la confirmación de dos keynote speakers destacados en el programa: Takehiro Kaneko, Manager Transport de la Packaging Division Japan Packaging Institute (JPI) y de Yoshinori Kumasaka, Director Sustainability Development Acceleration Departmernt SHISEIDO, Co., LTD Global Innovation Cente. La participación de ambos ponentes acercará a la audiencia las principales transformaciones del ecosistema del packaging en Japón y servirá de presentación de algunos de los proyectos claves de innovación en sostenibilidad y packaging de empresas líderes del país nipón”.

HISPACK RUTAS GUIADAS
Otra iniciativa destacada de esta esta edición serán los itinerarios tematizados a disposición de los visitantes para visibilizar y explicar de primera mano la innovación que presentan los expositores en la feria. El público interesado podrá inscribirse en las visitas guiadas dentro de unos horarios establecidos o bien realizar la ruta por libre mediante un mapa que identificará las paradas imprescindibles.

En breve pondran a disposición del visitante los formularios para inscribirse a estas rutas.

LIDERPACK
El segundo día de celebración, 8 de mayo, se celebrará la Fiesta del Packaging, un evento de networking sectorial que prevé reunir más de un millar de personas. Previamente, se hará entrega de los Premios Liderpack 2023, los más importantes galardones de Packaging y PLV en España. Como antesala de los Liderpack, se realizará un acto de reconocimiento a varias empresas y personas que, a largo de su trayectoria, ha dejado su imprenta en el sector.

17:30-18:00 acto de reconocimiento
18:00-18:45 premios Liderpack
18:45- Fiesta del Packaging

Side Events
La celebración de una feria profesional como Hispack fomenta que las entidades colaboradoras del salón movilicen a su ecosistema para aprovechar sinergias y celebrar sus actos coincidiendo en espacio-tiempo con el salón. Actualmente, algunas de las entidades que ya están confirmados la celebración de sus actos són Aerce, Packaging Cluster, Beauty Cluster, CEP, …

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