Redacción Alabrent
Un problema habitual es la pobre adherencia del metal debido al desprendimiento del contraencolado
La metalización tradicional, incluso con tratamiento de plasma, puede resultar en una adherencia defectuosa del metal al sustrato de polímero. Así, se produce un desprendimiento del contraencolado con fallos en el embalaje, lo que tiene como consecuencia el rechazo del producto y pérdida de la buena reputación.
Parte del problema es la baja energía en la superficie del lado del metal, lo que contribuye a una adherencia defectuosa del contraencolado. Existe una demanda creciente en la industria para obtener mayores niveles de adherencia del metal en la película metalizada debido a la necesidad de estructuras de embalaje más complejas que requieren una adecuada resistencia al pelado del contraencolado para necesidades funcionales.
BOBST AluBond® elimina la necesidad de films tratados químicamente
BOBST ha desarrollado un planteamiento innovador para abordar este problema común en la industria del embalaje a través de sus metalizadoras de vacío, que eliminan la necesidad de films tratados químicamente.
Se consigue una fuerza de adherencia elevada sobre cualquier sustrato con el exclusivo proceso de metalización BOBST AluBond®: Se trata de una avanzada tecnología de adherencia del metal donde se pueden alcanzar valores de adherencia del metal de hasta 5 N/15 mm.
Qué es BOBST AluBond®
El proceso BOBST AluBond® es una tecnología de recubrimiento híbrida en línea que facilita el anclaje químico (quelación) de las primeras partículas de aluminio, lo que crea una capa de granos de metalizado con propiedades de resistencia de adherencia superior.
Se logra una adherencia muy elevada cuando hay enlaces químicos entre el recubrimiento de aluminio y la superficie de polímero. La incrementada adherencia química por la creación de la capa de granos aumenta la resistencia de adherencia del contraencolado y conduce a un alto rendimiento durante los procesos de contraencolado, extrusión y recubrimiento, evitando así los fallos en el embalaje.
Incrementa la adherencia del metal y la retención del nivel dina
BOBST AluBond® ha demostrado que aumenta enormemente la resistencia de adherencia del metal en la mayoría de sustratos utilizados habitualmente (PET, BOPP, CPP y PE) durante la metalización del aluminio al vacío.
Además también se ha demostrado que BOBST AluBond® aumenta de forma significativa la retención de nivel dina, lo que se traduce en una mayor humectabilidad de la tinta durante la impresión, y aumenta la estabilidad estructural durante el contraencolado. BOBST AluBond® genera valor añadido al aumentar la estabilidad de la energía de la superficie en films metalizados durante un periodo de tiempo largo, y podría eliminar la necesidad de aumentar el tratamiento adicional de la superficie, es decir, de refrescar la corona antes de la conversión.
Proteje las propiedades de barrera de la estructura contraencolada mediante el proceso de alta adherencia del metal BOBST AluBond® para garantizar el período de conservación que necesita el embalaje. Para más información sobre este innovador proceso y verlo en BOBST K5 EXPERT, mire el vídeo animado – www.bobst.com/k5expert
