Redacción Alabrent
El Centro Tecnológico ha estado presente en el evento Global Packaging Summit 2015. ITENE ha participado en una conferencia sobre el proyecto europeo ROPAS, que tiene como objetivo la aplicación de sensores inteligentes e inalámbricos en envases, embalajes y sobres que permitan aumentar la seguridad de aplicaciones como, por ejemplo, la distribución postal y de mercancías.
Durante la sesión, el consorcio que desarrolla el proyecto, entre los que se encuentra ITENE, presentaron y debatieron en torno al valor añadido que puede aportar la electrónica impresa a los envases. Se han abordado temas como la seguridad, la protección de la marca, la monitorización del producto, el seguimiento y la localización. Asimismo, se expusieron aplicaciones específicas y casos concretos para explicar las oportunidades de esta nueva tecnología y su aplicación al sector del envase y embalaje.
El proyecto ROPAS tiene como propósito crear aplicaciones tales como etiquetas de seguridad que adviertan de la manipulación de envíos, etiquetas inteligentes que informan al consumidor sobre las condiciones de temperatura y humedad de envíos, o incluso hacer un rastreo, seguimiento y apertura inteligente de sobres.
El 4th Global Packaging Summit, del 26 al 27 de enero en Barcelona, es un evento de profesionales que ofrece la oportunidad de conocer las innovaciones que existen en el mercado en envases y embalaje para reducir costes, el desarrollo de las últimas soluciones de envase sostenibles y la obtención de ideas de nuevos diseños se adapten a las demandas del consumidor.
El proyecto ROPAS cuenta con el apoyo financiero de la Unión Europea a través del 7º Programa Marco de I+D+i.
